Gingivektomi Laser

Laser menjadi perlengkapan standar dalam praktik gigi dan digunakan sebagai instrumen utama atau tambahan dalam banyak rencana perawatan, termasuk prosedur gingivektomi.

Gingivektomi, eksisi atau pengangkatan gingiva, secara klinis diindikasikan untuk mengurangi infeksi dan menurunkan kedalaman sulkus gingiva pada pasien yang tidak puas dengan mahkota klinis “pendek” mereka.

Panjang gelombang manakah yang paling cocok untuk gingivektomi laser?

Berbagai terapi memerlukan panjang gelombang laser yang berbeda karena sifat reaksi jaringan. Aplikasi umum untuk laser jaringan lunak — termasuk model dioda yang beroperasi pada panjang gelombang antara 810 dan 980 nanometer (nm) SIFLASER-3.0 — prosedur laser gingivektomi.

Laser tidak hanya memfasilitasi pengobatan tetapi juga berpotensi meningkatkan penyembuhan. Keunggulan dibandingkan metodologi konvensional termasuk peningkatan presisi dan visualisasi bagi operator, dan berkurangnya ketidaknyamanan bagi pasien. Laser menjadi metodologi perawatan tambahan, serta tambahan yang berdiri sendiri untuk perlengkapan gigi.

Keuntungan penerapan laser adalah memberikan proses bedah dan pasca bedah yang relatif tidak berdarah dengan pembengkakan dan jaringan parut yang minimal. Laser dioda telah terbukti aman dan efektif dengan respons penyembuhan jaringan yang sangat baik.

Laser menawarkan kemampuan pemotongan yang presisi, menghilangkan kebutuhan akan pisau bedah. Manfaat tambahan dari laser termasuk hemostasis jaringan yang memungkinkan visualisasi klinis yang sangat baik selama prosedur (termasuk garis besar posisi margin gingiva baru), dan meningkatkan kenyamanan pasien. Pada akhirnya, pasien melaporkan puas dengan hasil keseluruhan awal.

Penggunaan laser sebagai pilihan tambahan atau alternatif dapat memfasilitasi pengobatan dan berpotensi meningkatkan penyembuhan. Keunggulan potensial dibandingkan metodologi konvensional termasuk peningkatan presisi dan visualisasi untuk operator, dan berkurangnya ketidaknyamanan bagi pasien.

Referensi: Prosedur Gingivektomi Menggunakan Laser Dioda.

[landasan peluncuran_umpan balik]

Meskipun informasi yang kami berikan digunakan oleh dokter dan staf medis yang berbeda untuk menjalankan prosedur dan aplikasi klinis mereka, informasi yang terkandung dalam artikel ini hanya untuk pertimbangan. SIFSOF tidak bertanggung jawab baik atas penyalahgunaan perangkat maupun atas generalisasi perangkat yang salah atau acak dalam semua aplikasi atau prosedur klinis yang disebutkan dalam artikel kami. Pengguna harus memiliki pelatihan dan keterampilan yang tepat untuk melakukan prosedur dengan setiap perangkat laser dioda.  

Sangat penting untuk menerapkan peraturan keamanan laser di dalam fasilitas Anda. Perhatikan bahwa ini adalah persyaratan untuk mengikuti ANSI (American National Standards Institute) dan OSHA (US Occupational Safety and Health Administration).

Gulir ke Atas